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华体会平台电路检查匹配顶部侧测试目标,以满足您的规格和需求。签名系列气动驱动夹具是精确、准确和可重复性的行业标准。

今天的第五代气动驱动支持多达8000个测试探针,探针中心线间距可降至25 mil,接触测试垫尺寸小至0.016”。

顶峰真空盒是专门设计利用我们的专利自动对齐技术,同时增加“Z”轴旅行。这允许UUT的支持结构更好地保持UUT平在其驱动周期。

专利真空替代方案引入了性能级产品线,该产品线包含了Pinnacle气动驱动夹具的属性。该真空盒采用Circuit Check公司华体会平台的自动对齐技术,可将上侧面探头与下侧面探头精确无误地重复定位。可连接上侧测试台到0.018″,下侧测试台支持0.016″。

Auto Align设计受美国专利8,004,300和8,692,569的保护。这是与电路检查双重检查2.0双电平固定装置使用的相同的真空盒。华体会平台

对于不那么复杂和密度更低的板,我们的Value Line提供了蚌壳(Clam Shell)甲板探测装置。这种低成本的替代方案很容易接触顶部面的测试板的直径为0.024″,并且对于不太复杂的电路板极其可靠。

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